電子封裝行業(yè)對(duì)溫度控制的精度和穩(wěn)定性要求極高，模溫機(jī)的精準(zhǔn)溫控策略成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。

在芯片封裝過(guò)程中，如倒裝芯片焊接、BGA 封裝等工藝，溫度的微小變化都會(huì)影響焊接質(zhì)量和芯片性能。模溫機(jī)通過(guò)精確控制加熱和冷卻過(guò)程，確保焊接溫度穩(wěn)定在適合的范圍。例如，在倒裝芯片焊接時(shí)，需要將溫度控制在 200 - 250℃，且溫度波動(dòng)不能超過(guò) ±1℃，才能保證焊點(diǎn)的可靠性和電氣連接性能。

蘇州新久陽(yáng)機(jī)械設(shè)備有限公司的模溫機(jī)，針對(duì)電子封裝行業(yè)開(kāi)發(fā)了專用的溫控策略。其采用多段溫度控制模式，可根據(jù)封裝工藝的不同階段，設(shè)置不同的溫度曲線。在預(yù)熱階段，緩慢升溫避免芯片熱應(yīng)力過(guò)大；在焊接階段，精準(zhǔn)維持焊接溫度；在冷卻階段，快速且均勻地降溫，防止焊點(diǎn)開(kāi)裂。同時(shí)，設(shè)備配備的高精度溫度傳感器和智能控制系統(tǒng)，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)和調(diào)整溫度，確保溫控的精準(zhǔn)性。某電子封裝企業(yè)使用新久陽(yáng)模溫機(jī)后，產(chǎn)品的焊接不良率從 8% 降低到 2%，顯著提升了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。